CREE与意法半导体签供货和谈,向碳化硅转型迈多一步
文章来源:csgo电竞下注app  作者:csgo电竞下注app  发布日期:2020-02-29  浏览次数:711

  1月10日,Cree公布已签订一份多年供货和谈,为横跨多重电子利用范畴的全球领先的半导体供给商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST)出产和供给Wolfspeed?碳化硅(SiC)晶圆。依照该和谈的划定,在当前碳化硅功率器件市场需求显著增加时代,Cree将向意法半导体供给价值2.5亿美元的Cree进步前辈150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。

  意法半导体总裁兼首席履行官Jean-Marc Chery暗示:“ST是今朝独一一家量产汽车级碳化硅器件的半导体公司,我们想要同时提高对SiC营业的利用范围和广度,并抢占先机,在这一2025年估值跨越30亿美元的市场上占有领先地位。与Cree告竣的这项和谈将会提高我们的矫捷度,为我们实现雄伟方针和打算供给支持,并有助在鞭策SiC在汽车和工业范畴的利用普和。”

  Cree首席履行官Gregg Lowe暗示: “我们始终专注在提高碳化硅解决方案的利用普和率,这份和谈是我们苦守任务的证实,是客岁以来我们为撑持半导体工业从硅向碳化硅转型而签订的第三份多年供货和谈。作为全球领先的碳化硅晶圆供给商,Cree将不竭扩年夜产能,以知足延续增加的市场需求,特殊是在工业和汽车利用范畴。我们很侥幸能继续与意法半导体合作,联袂增进这个市场成长。”

  Wolfspeed附属在Cree公司,是全球领先的碳化硅晶圆和外延晶圆制造商。本供货和谈将实现碳化硅在汽车和工业两年夜市场的商用。


CREE与意法半导体签供货和谈,向碳化硅转型迈多一步
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